陶瓷PCB板

厚膜陶瓷板技术能力：

最小间距：0.12mm

导线层厚度：10-20um

调阻技术指标 ：调整范围 range:10Ω-1mΩ，修边精度 precision :±0.3%±3%

调阻测量精度 ：低电阻:(< 50Ω):±0.02%±(1.0% / R)，中间电阻:±0.02%，高阻(> 160 k):每MΩ±0.02%±0.02%

薄膜陶瓷板技术能力：

最小间距：0.075mm

最大铜厚：常规 normal：10-100UM，UV系列金属围坝铜厚 UV golden dams：  200-1500UM

最小钻孔：0.15mm