盲埋孔HDI产品

技术能力如下：

最大层数：40层

高多层4阶HDI

高多层光模块

最大纵横比：20:1

线宽/线距公差：±10%；特殊管控信号线公差可达±8%

层间对位精度：5mil

背钻残桩长度：2mil-10mil

阻抗公差：±5%

最小线宽/线距：0.04mm/0.04mm

最大防焊对位公差：+/-1mil

深欣电路有限公司成立于2003年，是一家专业从事高密度多层线路板、特种线路板，涵盖快速样板和大中小批量的PCB线路板制造企业。

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