特殊板材PCB

埋铜块PCB板技术能力如下：

铜块形状: “I”，“U”，“T”

铜块大小（X*Y）：5mm*5mm~40mm*100mm

铜块厚度(Z)：0.5mm~2.5mm

铜块尺寸公差：X/Y axis：±50um; Z axis：±30um

高度差异公差：±30um

铜块到导体距离：Min. 0.35mm

铁氟龙、混合陶瓷PCB板技术能力如下:

主要可加工材料：碳氢化合物+陶瓷填料，碳氢化合物+玻纤布，PPO +填料，PTFE+陶瓷填料；PTFE+玻纤布

外层图形线宽/线距蚀刻公差+/-18um

LDI激光直接成像，实现图形的高度还原性，确保客户的仿真效果

层间对准度：+/-4mil

埋孔/盲孔/微孔

混压（罗杰斯+FR4混压、铁氟龙+FR4混压等等）